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采用 焦磷酸鹽體系并添加光亮劑直接在銅片表面進(jìn)行錫-鈷合金電鍍。探討了鍍液組成、溫度、pH值及電流密度對(duì)鍍層外觀、鍍液穩(wěn)定性的影響,確定了其最佳工藝參數(shù):250.0g/L焦磷酸鉀, 20.0g/L硫酸亞錫,15.0g/L硫酸鈷,0.6g/L光亮劑1,2.0g/L光亮劑2,3mL/L25%氨水,溫度45℃,pH值8.5,電流密度0.5A/dm2 ,施鍍時(shí) 間3min。該工藝所得鍍層顏色呈槍色, 均勻致密,附著力好,且鍍液穩(wěn)定。